|
Scris de Administrator
|
|
Proiectarea circuitelor imprimate in varianta SMT este mult asemanatoare cu cea in varianta THT, dar specificitatea dimensionala si geometrica a componentelor SM (sourface mount) determina si reguli noi.
In cazul SMT apar si parametri noi care au o mare insemnatate in faza de proiectare a circuitului imprimat. Acestia sunt: acuratetea plantarii in conditiile unei densitati de o clasa mult mai inalta si tehnologia folosita (fie tehnologia cu solder paste, fie tehnologia cu adeziv neconductiv).
Primul pas in proiectarea unui circuit imprimat este determinarea suprafetei ce va fi plantata: dimensiunile de gabarit necesare, suprafata pad-urilor, spatiul minim dintre componente, orientarea componentelor in cazul lipirii in baia cu val, etc.
O "amprenta" tipica de componenta SM in care apar:
• amprenta de cositor;
• amprenta de solder resist;
• amprenta de solder paste (in cazul tehnologiei cu solder paste, reflow);
• amprenta depunerii de adeziv neconductiv (in cazul tehnologiei cu adeziv neconductiv, wave soldering);
• aria ocupata pentru plantarea componentei;
Toate aceste arii care determina detalii de proiectare importante depind de urmatorii parametri:
• dimensiunea componentelor si tolerantele necesare pentru definirea "component data";
• definirea componentei ca entitate de plantare in programul de lucru al echipamentului;
• acuratetea generala a circuitului imprimat;
• acuratetea de amplasare a componentelor, cu Insemnatate deosebita in faza de retus;
• toleranta la depunerea solder paste-ei;
• parametri procesului de lipire;
• toleranta depunerii stratului de solder resist.
Iata cateva detalii:
Aria de solder resist
Stratul de solder resist depus pe circuitul imprimat inlatura riscul aparitiei de scurturi In timpul lipirii, creste rezistenta de izolatie Intre elementele adiacente conductive, stopeaza curgerea solder-ului de pe pad-uri in timpul procesului de recristalizare In cuptor.
Pad-urile trebuie sa fie absolut necontaminate de solder rezist, timp in care traseele trebuie sa fie complet acoperite de solder rezist.
Regula este: aria de solder resist trebuie sa inconjoare pad-ul la 0,15 ± 0,4mm.
Latimea unui pattern de solder rezist trebuie sa fie minimum 0,2 ± 0,3mm.
Aria conductiva
Exista manuale intregi care descriu pad-urile componentelor.I
n cazul componentelor fara terminale, trebuie garantat ca exista minimum 0,1mm intre metalizarea componentelor si traseul conductiv
|
Articole